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  制程技艺
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w66利来下载制程技艺

项目

模范

加工技艺

说明

产品模范

最高层数

26层

批量加工技艺1-12层 样品加工技艺1-26层

外貌处置处分

 

有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP(抗氧化)等

板厚范围

0.1--7.0mm

如今斲丧惯例板厚:0.1-7.0mm

板厚公差(T≥1.0mm)

± 10%

比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差(T<1.0mm)

±0.1mm

比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

板材模范

 

FR-4玻纤、厚铜板、金属基板、盲孔板

图形线路

最小线宽线距

≥3/3mil(0.076mm)

4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距

最小的网络线宽线距

≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)

最小的蚀刻字体字宽

≥8mil(0.20mm)

8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)

最小的BGA,邦定焊盘

≥6mil(0.15mm)

 

成品外层铜厚

35--140um

指成品利来国际下载外层线路铜箔的厚度

成品内层铜厚

17-140um

指的是线路中两块铜皮的衔接线宽

走线与外形间距

≥10mil(0.25mm)

锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不克不及小于0.35mm,格外焊盘要求与外型相切时,需承袭焊盘侧方露铜

有效线路桥

4mil

指的是线路中两块铜皮的衔接线宽

钻孔

半孔工艺最小半孔孔径

0.6mm

半孔工艺是一种格外工艺,最小孔径不得小于0.6mm

最小孔径(呆板钻)

0.2mm

呆板钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm

最小槽孔孔径(呆板钻)

0.55mm

槽孔孔径的公差为±0.1mm

最小孔径(镭射钻)

0.1mm

激光钻孔的公差为±0.01mm

呆板钻孔最小孔距

≥0.2mm

呆板钻孔最小的孔距需≥0.2mm,差异网络孔距≥0.25mm

邮票孔孔径

0.5mm

邮票孔孔距0.25mm,加在外框中心,最小孔票孔分列数需≥3个

塞孔孔径

≤0.55mm

大于0.6mm过孔外貌焊盘盖油

过孔单边焊环

4mil

Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有资助

阻焊

阻焊模范

感光油墨

白色、玄色(灼烁,哑光)、蓝色、绿色、黄色、血色等

阻焊桥

绿色油≥0.12mm

制造阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,格外器件(如:三极管)允许阻焊微小上线路PAD约莫加印字符白油块

正色油≥0.12mm

优劣油≥0.15mm

字符

最小字符宽

≥0.6mm

字符最小的宽度,要是小于0.6mm,实物板约莫会因设计缘故缘故原因此构成字符不明了

最小字符高

≥0.8mm

字符最小的高度,要是小于0.8mm,实物板约莫会因设计缘故缘故原因构成字符不明了

最小字符线宽

≥0.12mm

字符最小的线宽,要是小于0.1mm,实物板约莫会因设计缘故缘故原因构成字符丝印不良

贴片字符框距离阻焊间距

≥0.2mm

贴片字符框距离阻焊间距,要是小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,构成字符框线宽不敷,招致丝印不良

字符宽高比

01:00.5

最契合的宽高比例,更利于斲丧

外形

最小槽刀

0.60mm

板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6

最大尺寸

520mm x 650mm

暂时只允许承袭500mmx650mm以内,格外环境请讨论客服

电脑V-CUT

 

 

拼版

拼版:无间隙拼版间隙

0mm间隙拼

是拼版出货,中心板与板的间隙为0

拼版:有间隙拼版间隙

1.6mm

有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,不然锣边时相比困难

半孔板拼版端正

 

1.一壁或两面半孔板采取V-CUT或邮票衔接

2.三面或四面半孔板采取四角加衔接位的拼版要领

多款合拼出货

 

多款合拼出货需采取可行的V-CUT或邮票孔衔接要领衔接

工艺

抗剥强度

≥2.0N/cm

 

阻燃性

94V-0

 

阻抗模范

单端,差分,共面(单端,差分)

单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧

格外工艺

 

树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (格外工艺需要工艺评审才可下线)

设计软件

Pads软件

Hatch要领铺铜

厂家是采取规复铺铜,此项用pads设计的客户请务必过细

最小添补焊盘≥0.0254mm

客户设计最小自定义焊盘时过细添补的最小D码大小不克不及小于0.0254mm

Protel 99se软件

格外D码

少数工程师设计时运用格外D码,资料转换进程中D码容易被互换或丧失构成资料标题

板外物体

设计工程师误在w66利来下载板子以外较远处,陈设元件,转换进程由于尺寸边界太大招致无法输入

Altium Designer软件

版本标题

Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明运用的软件版本号

字体标题

设计工程师设计格外字体时,在翻开文件转换进程中容易被别的字体互换

Protel/dxp软件中开窗层

Solder层

少数工程师误放到paste层,w66利来下载电子对paste层是不做处置处分的


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